MNOIC設備の概要

MNOIC研究支援可能な設備の概要

8インチ（一部12インチ）MEMS製造装置が主力設備

　MNOICでは、産総研ハイブリッド機能集積研究部門が保有する様々なMEMS研究設備を利用した研究支援を行います。特に、8インチ（一部12インチ）MEMS研究設備は高価なものも多く、企業にとって利用価値が高いとされています。また、新規導入した最先端の研究装置を用いた研究支援も順次増強していきます。　　　　　　

　　研究支援可能な設備の詳細

MEMS研究開発拠点　装置一覧　　2025年6月1日現在

No.	装置番号	施設等名称	試料寸法	設置場所	用途
1	MEMS001	ウェハディップ洗浄装置	200mm/300mm	TKB812-F	処理
2	MEMS002	ウェハスピン洗浄装置	200mm/300mm	TKB812-F	処理
3	MEMS003	有機ドラフト	300mm 以下	TKB812-F	処理
4	MEMS004	異方性ウェットエッチング装置	200mm	TKB812-F	加工
5	MEMS005	IPA ベーパー乾燥機	200mm	TKB812-F	処理
6	MEMS006	i-線ステッパ	200mm	TKB812-F	加工
7	MEMS007	マスク露光装置	200mm	TKB812-F	加工
8	MEMS008	マスクレス露光装置	500mm 角以下	TKB812-F	加工
9	MEMS010	光学顕微鏡	300mm 以下	TKB812-F	分析・評価
10	MEMS011	Si 酸化膜プラズマCVD 装置	200mm/300mm	TKB812-F	加工
11	MEMS012	スパッタ	200mm	TKB812-B	加工
12	MEMS013	酸化炉	200mm	TKB812-F	加工
13	MEMS015	Si 窒化膜減圧CVD 装置	200mm	TKB812-F	加工
14	MEMS016	ポリ Si 減圧 CVD 装置	200mm	TKB812-F	加工
15	MEMS017	金属膜ドライエッチング装置	200mm	TKB812-F	加工
16	MEMS018	Si 酸化膜ドライエッチング装置	200mm	TKB812-F	加工
17	MEMS019	"8""Si 深掘ドライエッチング装置"	200mm	TKB812-F	加工
18	MEMS020	"12""Si 深掘ドライエッチング装置"	300mm	TKB812-F	加工
19	MEMS021	犠牲層ドライエッチング装置	100/150/200mm	TKB812-F	加工
20	MEMS022	アッシャー	300 mm以下	TKB812-F	加工
21	MEMS023	光学検査顕微鏡	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
22	MEMS024	段差測定器	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
23	MEMS025	エリプソメーター	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
24	MEMS026	膜厚測定器	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
25	MEMS027	ウェハ塵埃検査装置	200 mm	TKB812-F	分析・評価
26	MEMS028	干渉型表面形状評価装置	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
27	MEMS029	シート抵抗プローバー	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
28	MEMS030	赤外線レーザ顕微鏡	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
29	MEMS031	レーザ顕微鏡	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
30	MEMS032	ブレードダイサー	300mm 以下	2A-CR	加工
31	MEMS033	レーザステルスダイサー	200mm 以下	2A-CR	加工
32	MEMS034	光学顕微鏡	300mm 以下	2A-CR	分析・評価
33	MEMS036	電子ビーム/抵抗蒸着装置	200 mm	TKB812-B	加工
34	MEMS037	熱処理装置	200mm	TKB812-B	加工
35	MEMS038	チップ to ウェハ接合装置	100/150/200/300mm	TKB812-B	加工
36	MEMS039	ウェハ to ウェハ接合装置	100/150/200mm	TKB812-B	加工
37	MEMS041	光表面処理装置	200mm	TKB812-B	処理
38	MEMS042	"12""ウェハ常温接合装置"	100/150/200/300mm	3F-CR	加工
39	MEMS043	測長 SEM	200mm	TKB812-B	分析・評価
40	MEMS044	分析 SEM	300 mm以下	TKB812-B	分析・評価
41	MEMS045	超音波顕微鏡	300mm 以下	TKB812-B	分析・評価
42	MEMS046	赤外線顕微鏡	200mm 以下	TKB812-B	分析・評価
43	MEMS047	薄膜応力評価装置	100/125/150/200 mm	TKB812-B	分析・評価
44	MEMS048	X 線 CT 評価装置	300 mm以下	TKB812-B	分析・評価
45	MEMS049	テスタープローバー	200mm 以下	TKB812-B	分析・評価
46	MEMS050	光学顕微鏡	300mm 以下	TKB812-B	分析・評価
47	MEMS051	圧電定数評価装置	100-200mm	３H-CR	分析･評価
48	MEMS053	ダイシェアテスタ	100mm 以下	TKB812-B	分析・評価
49	MEMS058	無機ドラフト	300mm 以下	TKB812-F	処理
50	MEMS059	レジスト塗布現像装置	200 mm	TKB812-F	分析･評価
51	MEMS060	イオンミリング装置	200mm 以下	TKB812-B	加工
52	MEMS069	自動光学顕微鏡	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
53	MEMS071	フーリエ変換赤外分光装置	200mm 以下	TKB812-F	分析・評価
54	MEMS072	小口径スパッタ	100mm 以下	TKB812-B	分析・評価
55	MEMS073	マニュアルプローバ	200mm 以下	TKB812-B	分析・評価
56	MEMS074	ダイシングフィルム貼付装置	200mm 以下	2A-CR	加工
57	MEMS075	保護フィルム貼付装置	200mm 以下	TKB812-F	加工
58	MEMS076	フォトリソ工程用オーブン	200mｍ以下	TKB812-F	加工
59	MEMS077	2流体洗浄装置	200mm 以下	3F-CR	処理
60	MEMS078	リフトオフ装置	200mｍ以下	TKB812-F	加工
61	MEMS079	レーザーマーカー	200mm 以下	TKB812-F	処理
62	MEMS080	チップソーター	200 mm以下	TKB812-B	加工
63	MEMS081	高速シリコン深掘り装置	200 mm以下	2E-CR	加工
64	MEMS082	高速酸化膜ICPエッチング装置	200 mm以下	2E-CR	加工
65	MEMS083	金属膜ICPエッチング装置	200 mm以下	2E-CR	加工
66	MEMS084	汎用RIE装置	200 mm以下	2E-CR	加工
67	MEMS085	低温対応酸化膜・窒化膜CVD装置	200 mm以下	2E-CR	加工
68	MEMS086	高荷重フリップチップボンダー	100 mm角以下	2E-CR	加工
69	MEMS087	ピコ秒レーザー加工機	200 mm角以下	2E-CR	加工
70	MEMS088	イナートオーブン	200 mm角以下	2E-CR	処理
71	MEMS089	酸素プラズマバレル型アッシャー	150 mm以下	2E-CR	加工
72	MEMS090	水蒸気プラズマ対応アッシャー	200 mm角以下	2E-CR	加工
73	MEMS091	両面スクラブ・二流体・メガソニックウエハ洗浄装置	200 mm以下	2E-CR	処理
74	MEMS092	高解像度4Kデジタルマイクロスコープ	300 mm以下	2E-CR	分析･評価
75	MEMS093	裏面対応高速レーザー直描装置	200 mm角以下	2E-CR	加工
76	MEMS094	裏面対応コンタクトアライナ	100 mm以下	2E-CR	加工
77	MEMS095	青色レーザー顕微鏡	300 mm以下	2E-CR	分析･評価
78	MEMS096	セミオートコーター・デベロッパー	200 mm以下	2E-CR	加工
79	MEMS097	HMDS処理装置	200 mm以下	2E-CR	処理
80	MEMS098	スプレーコーター	200 mm角以下	2E-CR	加工
81	MEMS099	光学干渉式膜厚計	300 mm以下	2E-CR	分析･評価
82	MEMS100	触診式段差計	100 mm以下	2E-CR	分析･評価
83	MEMS101	電界放出形電子顕微鏡	100 mm以下	2E-CR	分析･評価
84	MEMS102	冷却イオンミリング装置	小片	2E-CR	加工
85	MEMS103	オスミウムコーター	100 mm以下	2E-CR	加工
86	MEMS104	マニュアルへき開装置	200 mm以下	2E-CR	加工
87	MEMS105	赤外線顕微鏡	100 mm以下	2E-CR	分析･評価
88	MEMS106	マニュアルボールボンダー	小片	2E-CR	加工
89	MEMS107	マニュアルウェッジワイヤーボンダー	小片	2E-CR	加工
90	MEMS108	マニュアルダイボンダー	小片	2E-CR	加工
91	MEMS109	25MHｚ3次元レーザードップラー振動計	200 mm角以下	2E-CR	分析･評価
92	MEMS110	白色干渉式形状観察装置	200 mm角以下	2E-CR	分析･評価
93	MEMS111	半導体パラメータアナライザ	－	2E-CR	分析･評価

前工程MEMSライン（TKB８１２F）

　MEMS前工程に必要な最先端装置を完備しています。クリーンルームは約350㎡、クラス1000。

　　ご利用設備の詳細

後工程MEMSライン（TKB８１２B）

　MEMS後工程、評価に必要な最先端装置を完備しています。クリーンルームは約150㎡、クラス1000。

　　ご利用設備の詳細

MEMS製造8-12ライン紹介ビデオ

　本ビデオは総合イベント「マイクロナノ2011」用に作成したMNOIC@TIAにおけるMEMSライン紹介ビデオをYouTubeにアップしたものです。