シリコン貫通電極,TSV 【しりこんかんつうでんきょく、てぃーえすぶい:through-silicon via】 

【定 義】 シリコン基板を垂直方向に貫通する電極。

【解 説】 シリコン貫通電極は,主にICなどの半導体素子を三次元的に積層実装する技術として適用されている。MEMS分野ではウエハレベルパッケージングを目的に採用される。シリコン貫通電極は貫通穴,絶縁材及び電極材で構成される。半田,銅,ドープされたポリシリコンなどが電極材料として使用される。また,低抵抗シリコンの周囲を絶縁することによって,直接的にシリコン貫通電極として適用することもできる。

【参考資料】 (1)