表面活性化接合、SAB 【ひょうめんかっせいかせつごう、えすえーびー:Surface Activated Bonding】 

【定 義】 基板表面にイオンビーム,プラズマなどを照射して表面エネルギーを増加させることによって,基板同士を直接接合するプロセス。(JIS/2016)

【解 説】表面活性化接合は,接合時温度の低温化が可能となるため,熱応力の低減に有効である。微小電気機械デバイスでは,基板の封止接合への適用が期待されている。(JIS/2016)

【参考資料】

【関連用語】