【定　義】　基板そのものの一部を除去加工する技術。

【解　説】　バルク微細加工の一例として、化学的溶液の腐食作用によって基板の不要な部分を除去する加工方法がある。 材料を残したい部分にはSiO2やSi3N4のマスクを施しておくと表面からの腐食が進まない。 また、ホウ素を注入した層を設けておくと、その部分で腐食を停止させることができる。 最近では、シリコンフュージョンボンディングにより、より複雑な構造もできるようになってきている。

【参考資料】 (3)(6)

【関連用語】 表面微細加工