[ファインMEMSプロジェクト 2006-2008]
研究開発テーマ:MEMS/半導体の一体形成技術の開発

MEMS-半導体横方向配線技術
(高密度な低温積層一体化実装技術)
(委託事業:国立大学法人東北大学)
自己組織化した機能を利用した高密度一括実装技術、基板上に搭載したチップへのチップ乗り越え配線形成技術等を開発し、異種デバイスの高密度集積化実装を目指す。
 開発者の抱負
 小柳 光正
 工学研究科バイオロボティクス専攻 教授
 
私共の研究室では、集積回路技術とMEMs技術、実装技術、光技術を融合することによって、3次元集積化技術や光インターコネクション技術、眼球埋め込み用積層型人工網膜チップモジュール技術などを開発してきました。本プロジェクトでは、このような技術を基盤技術として利用することによって、LSIチップやMEMsチップ、光デバイス、受動素子などの異種デバイスを高密度に一体化する新しい低温積層高密度一体化実装技術を世界
に先駆けて開発したいと思っています。