MEMS製造プロセスは、習熟された技術である半導体製造プロセス
（酸化・拡散、フォトリソ、エッチング、成膜等）の基本要素技術
を踏襲し、MEMS特有の要素技術を付加することにより、主にシリコ
ン基板上にセンサーや機械的スイッチ、駆動部などを作り込むプロ
セスである。
　特にシリコン深掘り技術は、シリコンMEMSデバイスの発展の駆動
力となり、さらに近年のMEMSデバイスの民生機器分野への普及に伴
い、その量産展開に必要な基本技術となっている。
　近年MEMSデバイスの多様化に伴い、シリコン加工技術のみならず、
その他のMEMS特有の要素技術も大きく進歩した。今回はそのMEMS特
有の要素技術であるシリコン深堀りエッチング、犠牲層エッチング
について、その加工装置とプロセスの概要について説明する。