MEMS技術を使った小型センサを、軽薄短小化がすすむ携帯電話
等の電子機器へ搭載するには更なる小型低背化が望まれています。
MEMSデバイスにおいて、パッケージにデバイスと同一材料である
シリコンウエハを使い、ウエハ状態のままで一括パッケージを行
うウエハレベルパッケージング（WLP）技術を開発し、デバイスの
超小型・低背化と内部応力の低減を達成しました。この技術のキ
ーである常温での表面活性化接合では、高い気密性と低接合界面
応力を可能としました。